工业CT是工业计算机断层扫描成像系统

　工业CT就是计算机层析照相或称工业计算机断层扫描X射线实时成像系统。虽然层析成像有关理论的有关数学理论早在1917 年由J.Radon 提出，但只是在计算机出现后并与放射学科结合后才成为一门新的成像技术。在工业方面特别是在无损检测（NDT）与无损评价（NDE）领域更加显示出其独特之处。因此，国际无损检测界把工业CT 称为佳的无损检测手段。

　　进入80 年代以来，国际上主要的工业化国家已把X 射线或γ射线的ICT 用于航天、航空、军事、冶金、机械、石油、电力、地质、考古等部门的NDT 和NDE，我国90 年代也已逐步把ICT 技术用于工业无损检测领域。X射线实时成像检测系统内部结构和材料的检测是确保产品质量均一性的重要手段，快速和一致性检测要求是产品品质保证的基本要求。

便携式X射线探伤机

　　提供成熟可靠的检测系统解决方案，进口射线管与配置新的数字平板成像器和道青科技高清图像处理技术（HDI），适合抽样和100％检测，满足多种材质的高质量检测任务，如钢、铝、陶瓷、复合材料或橡胶等不同材料的质量检验。检测出焊缝的气孔、夹渣和裂纹等缺陷，而且速度快、成本低、危害小、污染少等特点，采用这个技术每小时可以检验40-50个管口，将大大的提供检验效率。虽然能够检测出管板角焊缝的内部缺陷，但是检测设备昂贵，检验单个管口时间也较长，同时还要设置射线作业区，势必给生产造成影响，还会给检验人员的身体造成一定的伤害;众所周知，目前国内企业检验换热器管板角焊缝普遍采用渗透的方法，也有很少一部分企业采用射线的方法。

　　从原理上讲渗透方法只能检测表面开口缺陷，而且操作麻烦，费时费力。超引起听觉的振动波比射线探伤锐敏度高，灵活便捷，周期短、成本低、速率高、对人的身体无害，但显露欠缺不直观，对欠缺判断不非常准确，受探伤担任职务的人经验和技术技术纯熟程度影响较大。

x射线管道爬行器

　　平板探测器磁力探伤主要用于查缉外表及近外表欠缺。该办法与渗透探伤办法比较，不惟探伤锐敏度高、速度快，并且能探查外表一定深度下欠缺。其它检验测定办法涵盖：大型作件金相剖析;铁素体含量检查验看;光谱剖析;手提硬度尝试;声发射尝试等。到现在为止应用较广泛的射线探伤办法是利用(X、γ)射线源散发的贯穿辐射线洞穿焊缝后使软片感光，焊缝中的欠缺影像便显露在通过处置后的射线照像底版上，能发觉焊缝内里气眼、夹渣、裂纹及未焊透等欠缺。

　　随着制造业的迅速发展，对产品质量检验的要求越来越高，需要对越来越多的关键、复杂零部件甚至产品内部缺陷进行严格探伤和内部结构尺寸精确测量。传统的无损检测方法如超声波检测、射线照相检测等测量方法已不能完全满足要求。以芯片尺寸封装CSP为例:CSP的种类很多，有柔性封装CSP、刚性基板CSP、引线框架CSP、栅阵引线型CSP和微小模塑型CSP等。不同的CSP结构，其技术也不尽相同，但都是基于两项技术：倒装焊和球栅阵列。