任何以X光无损探伤为主要探伤方法

系统主要由探伤主机、平板成像单元、计算机图像处理系统、监控系统、机械系统、电气控制系统和防护及警示系统等七部分组成，涵盖了光、机、电三大类技术领域，利用X射线与成像系统相配合，能够实时观测到工件焊缝的检测图像，从而判定内部是否存在缺陷及缺陷类型和等级，同时通过计算机图像处理系统完成对图像的存储和处理，以提高图像的清晰度，保证评定的准确性。 

该探伤系统适用于任何以X光无损探伤为主要探伤方法的企业，可对夹杂、气孔、未焊透等缺陷进行检测和测量。该探伤系统可以分为静态检测与动态检测两大部分。在静态检测中，系统包括图像放大缩小、图像局部放大、伪彩色、负像、浮雕、缺陷区域检测、缺陷尺寸测量、图片存储与查询、图像细节调整、标注划线和添字、预览和 打印多幅图片、报表打印等X光探伤中的典型功能；在动态显示系统实现了实时负像、实时伪彩、实时降噪、动态细节调整、动态实时存贮、视频压缩存储和回放功能。系统具有静态检测灵敏度高和动态智能化，方便可靠等优点。

实时成像探伤机的独立的C型臂设计，X射线源和成像器联动是基于道青科技久经考验的优秀灵活性、大化工件尺寸和小占地面积的需要而设计。

软件系统展现优异的图像效果，道青科技HDI技术快速而有效地辨别产品内部的任何细节。人体工程学的系统设计，简单和直观的操作，减少检测时间，遵循ASTM E2737-10和DICONDE规范。

可升级为三维CT功能，三维缺陷定位与定量检测、工件内部结构尺寸测量、逆向工程等。