该探伤系统适用于任何以X光无损探伤为主要探伤方法的企业，可对夹杂、气孔、未焊透等缺陷进行检测和测量。该探伤系统可以分为静态检测与动态检测两大部分。在静态检测中，系统包括图像放大缩小、图像局部放大、伪彩色、负像、浮雕、缺陷区域检测、缺陷尺寸测量、图片存储与查询、图像细节调整、标注划线和添字、预览和 打印多幅图片、报表打印等X光探伤中的典型功能；在动态显示系统实现了实时负像、实时伪彩、实时降噪、动态细节调整、动态实时存贮、视频压缩存储和回放功能。

系统具有静态检测灵敏度高和动态智能化，方便可靠等优点。需要的设备主要包括 ：X射线源 、胶片、显影与定影试剂和烘干设备。胶片的显影 、定影等后处理程序和我们 日常生活中的拍照一样，只是这里实现曝光的是 X射线，反映的是物体 内部的信息。数字实时成像系统包括 x 射线管、探测器阵列、机械扫描系统、信号放大和数据采集处理单元、计算机 图像处理存储传输系统、图像显示系统等。

电气控制分为远程控制和现场控制两部分。现场控制安装在检测室内，便于上下料和检测部分机构的调整，保证工件在上下工件车时设备的安全性。光电保护装置则能够完成当工件到达预定位置时控制系统自动停止；为避免工件进出检测室时撞击到铅门，铅门的开合和输送工件机构设有连锁装置，任意一部分没有开到位，都不能完成工件的进出。